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為精準而設計

“高速三維數字光柵控制器”憑借PDG自動光柵控制技術、PMP輪廓測試技術為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測量。內部結構模塊化設計,實現了高集成,簡單化,有利于各種應用及設備維護。
 

功能特點

 

PDG可編程全光譜結構光柵
世界首創的可編程光柵(PDG)技術形成全光譜結構光柵,實現了對結構光柵的軟件調制及控制,提高了設備的檢測能力和適用范圍。

 

PMP調制輪廓測量技術
運用先進的相位輪廓調制測量技術(PMP),8比特的灰階分辨率,達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。

3維及2維測量
自動檢測所有需要檢測的物體的體積,面積、高度、XY位置形狀不良等工藝缺陷。



克服反射率的差異
同步漫反射技術(DL)完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。


高精度工業數字相機
配合500萬像素的高精度工業數字相機,確保了世界最快的檢測速度。


超強的穩定性
控制器由可編程控制器、數字光柵、影像系統組成。

應用于SPI焊膏檢測

SPI 解決焊膏缺陷,包括體積、面積、高度、XY偏移、形狀,漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。


 

應用于焊膏印刷

印刷機與SGO-500三維數字光柵控制器(PDG)組合,快速提升3大優勢:

降低成本
產品合并后價格直接下調25%。

提高產品檢測自控能力
形成真正的閉環控制,通過印刷后100%檢測結果,自動對印刷機優化和調整。

自行組合,誤判、識別錯誤 
快速模塊化組合,根據客戶來做檢測裝置選配及持續升級。


 

應用于AOI自動光學檢測

3D AOI 創新技術解決了現有 2D AOI 無法解決的瓶頸。 利用3維測量核心技術,不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周圍環境及元器件特性的影響,在原有的2D-AOI基礎上快速提升檢測能力。

 


 

軟件系統

“sunmenta圖像分析軟件”滿足您的真正需求
“sunmenta圖像分析模塊軟件為您提供各項標準通信接口,為你的二次開發應用提供方便,只需簡調用即可應用,其全面的功能讓獲取圖像、使用濾鏡、測量處理和分析成為簡單的流程。用戶可以輕松快速地進行參數控制。



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SGO-500領先的技術參數

 

測量原理
Measurement Principle  
3D  白光   PMP  PDG(可編程數字光柵) 
測量項目
Measurements
體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓
檢測不良
類型
Detection of non-
performing types
漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良
相機
Camera
500萬像素
FOV尺寸
FOV size
48×34mm
精度
Accuracy
高精度:±1μm
分辨率
Resolution
XY方向:10μm
Z軸:0.37um
PDG控制器
45度可變光柵
單投影
重復精度
Repeatability
體積:小于1%(4 Sigma)
高度:小于1μm(4 Sigma),
面積:小于1%(5 Sigma)
Gage R&R
Gage R&R
<<10%(6 Sigma)
檢測速度
Detection Speed
高精度模式:小于0.5秒/FOV
Mark點檢測時間
Mark-point detection time
0.5秒/個
最大測量高度
Maximum Measuring height
700μm(2000) μm
彎曲PCB最
大測量高度
Maximum Measuring
height of PCB warp
±5mm
最小焊盤間距
Minimum pad spacing
100μm
最小測量大小
Smallest size
measurement
長方形:150μm(5.9 mils), 圓形:200μm(7.87 mils)
工程統計數據
Engineering Statistics
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports
讀取檢測位置
Read position Detection
支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
操作系統支持
Operating system support
Windows®XP Professional &windows®7 professional
電源
Power
200-240VAC,50/60HZ單相

 

 

 

SGO-500D領先的技術參數

 

測量原理
Measurement Principle  
3D  白光   PMP  PDG(可編程數字光柵) 
測量項目
Measurements
體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓
檢測不良
類型
Detection of non-
performing types
漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良
相機
Camera
500萬像素
FOV尺寸
FOV size
48×34mm
精度
Accuracy
高精度:±1μm
分辨率
Resolution
XY方向:10μm
Z軸:0.37um
PDG控制器
45度可變光柵
雙投影(快速解決陰影效果問題)
重復精度
Repeatability
體積:小于1%(4 Sigma)
高度:小于1μm(4 Sigma),
面積:小于1%(5 Sigma)
Gage R&R
Gage R&R
<<10%(6 Sigma)
檢測速度
Detection Speed
高精度模式:小于0.5秒/FOV
Mark點檢測時間
Mark-point detection time
0.5秒/個
最大測量高度
Maximum Measuring height
700μm(2000) μm
彎曲PCB最
大測量高度
Maximum Measuring
height of PCB warp
±5mm
最小焊盤間距
Minimum pad spacing
100μm
最小測量大小
Smallest size
measurement
長方形:150μm(5.9 mils), 圓形:200μm(7.87 mils)
工程統計數據
Engineering Statistics
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports
讀取檢測位置
Read position Detection
支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
操作系統支持
Operating system support
Windows®XP Professional &windows®7 professional
電源
Power
200-240VAC,50/60HZ單相
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